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美國Dataray Beam'R2 掃描狹縫光束質量分析儀

更新時間:2025-03-13

瀏覽量:1308

品牌：美國Dataray
型號：Beam'R2
描述：DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光束輪廓分析應用。Beam'R2 具有標準的 2.5 μm 狹縫和更大的刀刃狹縫，能夠測量直徑小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InG...
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產(chǎn)品介紹

Beam'R2 掃描狹縫光束質量分析儀描述：

產(chǎn)品手冊  數(shù)據(jù)表  圖紙

DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光束輪廓分析應用。Beam'R2 具有標準的 2.5 μm 狹縫和更大的刀刃狹縫，能夠測量直徑小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或擴展 InGaAs 選項，可以對 190 nm 至 2500 nm 的光束進行剖析。掃描狹縫儀器的分辨率比基于相機的系統(tǒng)高得多。

特點

多種檢測器選項，范圍為 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探測器

650 至 1800 nm，InGaAs 探測器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器

符合 ISO 標準的光束直徑測量

端口供電的 USB 2.0

自動增益功能

用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量的可選載物臺附件

True2D? 狹縫

分辨率達 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可調(diào) 2 至 10 Hz）

剖面 CW/準連續(xù)波光束

光束直徑 5 μm 至 4 mm，刀鋒模式下為 2 μm

應用實例

非常小的激光束輪廓

光學組件和儀器對準

OEM 集成

鏡頭焦距測試

實時診斷對焦和對準誤差

將多個裝配體實時設置為同一焦點

M2 測量，提供 M2DU 載物臺

True2D? 狹縫

藍寶石襯底上的 0.4 μm 厚金屬多層薄膜

與氣縫相比，具有多種優(yōu)勢

避免隧道效應

氣縫通常比寬深，并且在高輻照度下會彎曲

規(guī)格

波長	硅探測器：190 至 1150 nm InGaAs 探測器：650 至 1800 nm Si + InGaAs 探測器：190 至 1800 nm Si + InGaAs（擴展）探測器：190 至 2300 或 2500 nm
掃描光束直徑	硅探測器：刀刃模式下為 5 μm 至 4 mm' 至 2 μm InGaAs 探測器：刀刃模式下為 10 μm 至 3 mm' 至 2 μm InGaAs（擴展）探測器：刀刃模式下為 10 μm 至 2 mm' 至 2 μm
光束腰徑測量	第二力矩（4s）直徑符合 ISO 11146;擬合高斯 & TopHat 1/e2 （13.5%）寬度用戶可選擇峰值的百分比刀刃模式，適用于非常小的光束
測量源	CW，準CW光束
分辨率精度	0.1 μm 或掃描范圍的 0.05%± <2% ± = 0.5 μm
最大功率和輻照度	總功率 1 W & 0.5 mW/μm2
增益范圍	1'000：1 切換;4'096：1 ADC范圍
顯示的圖形	X-Y 位置和輪廓的縮放 x1 到 x16
更新速率	~5 Hz，可塵埃 2 至 10 Hz
通過/失敗顯示	屏幕上可選擇的通過/失敗顏色。QA和生產(chǎn)的理想選擇。
平均	用戶可選運行平均值（1 至 8 個樣本）
統(tǒng)計學	最小值、最大值、平均值、較長時間的標準差對數(shù)數(shù)據(jù)
XY輪廓和質心	光束漂移顯示和記錄
要求	Windows 10 64 位